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Lötzinn (Warenprobe) bleifrei Kester K100LD

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Lötzinn (Warenprobe) bleifrei Kester K100LD

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Wir haben immer geglaubt "bleifrei" löten und häßliche Lötstellen müssen zusammengehören .... bis wir das blei- und silberfreie Speziallot von Kester testen dürften. Aus unserer Sicht das mit Abstand beste Lot der "bleifrei" Zeit.

Wir sind stolz darauf der, nach eigenen Marktrecherchen. erste Anbieter zu sein, der das Lot auch in Mengen vertreibt, die dem semiprofessionellen Anwender gerecht werden.

K100LD ist eine zum Patent angemeldete, kostengünstige Alternative zu herkömmlichen bleifreien Legierungen. Das Stangenlot bietet die geringste Kupferablösung aller auf dem Markt erhältlichen bleifreien Stangenlote, einschließlich aller üblichen Legierungen, wie Sn63, SAC305 und anderer bleifreier Optionen.

K100LD stellt eine Verbesserung gegenüber vergleichbaren Legierungen dar, einschließlich anderer Zinn-Kupfer-Nickel-Variationen (SnCuNi). K100LD ist eine kostengünstige (silberfreie) bleifreie Legierung, die hauptsächlich aus Zinn und Kupfer besteht. Dieser Legierung wurden Dotiersubstanzen hinzugefügt, um eine feinkörnige Struktur der Lötstelle und eine geringe Kupferablösung zu gewährleisten. K100LD weist eine geringere Kupferablösung auf als vergleichbare SnCuNi-Legierungen. Dadurch werden ein geringerer Pflegeaufwand für den Tiegel, ein konstantes Lötverhalten und eine höhere Zuverlässigkeit erzielt. Die Kupferablösung von K100LD ist um 20 Prozent geringer als bei den vergleichbaren Legierungen SnCuNi und Sn63Pb37. K100LD zeichnet sich gegenüber anderen kostengünstigen bleifreien Zinn-Kupfer-Legierungen vor allem auch durch seine verbesserten Benetzungs- und Flusseigenschaften aus. Somit kann ein optimales Lötverhalten bei einer minimalen Fehlerquote erreicht werden.

K100LD bietet im Vergleich zu allen anderen bleifreien Legierungen nicht nur die geringste Kupferablösung bei Leiterplatten und Bauteilen, sondern auch weitere zahlreiche Vorteile, wie glänzende, glatte Lötstellen ohne sichtbare Schrumpfeffekte, hervorragendes Durchkontaktieren und Benetzen der Komponentendrähte (praktisch ohne Brückenbildung) sowie geringere Verunreinigungen durch Tiegelwerkstoffe. Außerdem ist K100LD für alle Leiterplatten- und Bauteilmetallisierungen geeignet und mit anderen SnCuNi-Legierungen kompatibel. Der Bleigehalt liegt unter 0,05 Prozent und entspricht somit der RoHS-Richtlinie.

Die geringe Drahtstärke von 0,8mm macht das Zinn auch für feine Lötarbeiten und Reperaturen geeignet

Sie können das Datenblatt und das Sicherheitsdatenblatt HIER downloaden.

Bitte haben Sie Verständnis das wir die Abgabe der Muster auf 1 Stück pro Kunde begrenzen

Dieses Produkt ist z.Z. nicht vorrätig
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Dieses Produkt haben wir am Monday, 24. November 2008 in unseren Katalog aufgenommen.

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